共织智能生态圈科通芯城与京东达成战略合作

http://www.wuliannanjing.com 2015年09月26日        

  31日,京东宣布正式上线股权总筹平台,同时也拉起了国内一些企业共建互联网生态圈。据悉,在该平台上线的首发阵营中,科通芯城作为供应链的合作伙伴与京东签署了战略协议。

  作为处在供应链最上游的科通芯城,利用硬蛋将自身打造成为硬件创新和供应链资源连接的平台。众所周知,硬蛋是中国最大的智能硬件创新创业互联网平台,着力打造以“供应链”为核心的智能硬件生态圈。硬蛋支持创业者只要有好的想法,将帮助其从概念到产品,从产品到量产的以“供应链”为核心的一站式服务。

  其实,科通芯城再此之前就与京东达成了战略初步协议,为硬件创新企业提供产品推广,销售渠道,资金支持等服务。除此之外,硬蛋还联合百度、腾讯、360等互联网公司以及微软,Intel,Broadcom,Freescale等电子制造业企业达成战略合作,形成了以“供应链”为核心的开放生态系统。

  科通芯城营销副总裁刘宏蛟表示,未来5-10年是中国创造的时代,是中国硬件复兴的时代,而科通芯城抓住了很好的机会——在人与人、人与物、物与物都能移动互的时代,任何创业者要想在智能硬件领域做出成绩,都绕不开供应链。

  2014年,硬蛋平台上已经聚集了近2000个硬件创新项目,2000家供应链厂商,100万注册硬件粉丝群体,拥有一个巨大粉丝圈子。未来目标是10000个硬件创新项目,1000万注册粉丝。

  随着从硬蛋到科通芯城的销售闭环逐渐成熟,硬蛋对接的创新项目中10%以上都会从科通芯城购买元器件,随着硬蛋企业数量的增大,科通芯城也会进一步扩充品类,包括此前的微软云服务,以及陆续扩充的开发工具,甚至直接利用创新工厂为硬件创业者出产品原型。如此一来,在硬蛋的积累和助推下,必将使科通芯城在业绩上得到长足的发展,或许能将科通芯城打造成更加庞大的平台。科通芯城利用硬蛋这个触角延伸到了智能硬件领域,并在这一领域开始深耕细作,期间的每一个动作都彰显出布局智能硬件领域的信心和决心。

  李克强总理在今年两会期间提出的“互联网+”概念,促进了产业升级,推动移动互联网、物联网等与现代制造业结合,推动科技创新。而科通芯城正是产业互联网的代表。借助互联网思维,专注打造电子制造业的生态系统,这就要求公司不能局限在只做销售型的电商渠道,而是要成为打通电子制造业产业链线上线下融合的平台,而智能硬件创新是当下最好的突破口。

  据刘宏蛟介绍,移动互联网所引发的智能硬件创业浪潮,加速了智能生活时代的到来,华尔街分析师预测,基于“硬件+软件+服务”的大数据将是下一个互联网十年。

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