村田可穿戴元器件设计解决方案白皮书

　　随着科技的发展,可穿戴设备已渐渐走入公众的视线。除了智能眼镜，目前的可穿戴设备种类逐渐丰富，包括智能腕表、智能服装等，并渗透到健身、医疗、娱乐、安全、财务等众多领域。可穿戴设备是目前公认的智能终端的重要发展方向之一，从2013年起可穿戴设备产业在全球快速升温。据统计，2013年全球可穿戴设备出货量约700万件以上。市场调研机构Gartner预计，到2016年全球可穿戴设备市场规模将达100亿美元。

　　与其他电子产品稍有不同，小型化、低功耗是可穿戴设备所必需具备的设计元素，这需要设计师仔细斟酌设计方案，慎重选择元器件和平台，村田公司早就布局可穿戴市场，基于可穿戴市场的发展,推出了一系列符合市场发展趋势的元器件, 如传感器、 无线通信产品及其他独特的产品。 从尺寸、厚度方面都力图保持小型化、高品质、高可靠性，同时也立志于发展低功耗的产品。

　　如村田的MEMS气压传感器 (MEMS Air Pressure Sensor)，可以通过静电容量型MEMS技术,内置温度补偿,降低了噪音等级0.5Parms,开发出了可以检测高度差的气压传感器。此外,采用静电容量型实现了低电流 消耗,有助于帮助设备节能。

　　村田的薄型柔性温度传感器( LowProfile&FlexibleThermistor)则可用于测定体表温度的热敏电阻。 可以准确的测定体表温度,运动时的热量消耗等。

　　村田的其他无线连接类产品例如bluetooth smart、WiFi模块，NFC天线、DCDC转换器、晶振等都已经被许多可穿戴设备采用，让村田领先可靠的元器件方案助你早日赢得可穿戴市场。