智能机硬件创新渐止步新兴市场机遇成关键

　　据《巴伦周刊》(Barron's)报道，市场研究公司Bernstein Research(以下简称“Bernstein”)通过对2000-2014年间发售的逾5000款智能手机进行研究，发现智能手机硬件方面的改进步伐不断放缓，令智能手机的创新不得不集中于软件、新产品类别——例如苹果Apple Watch、或新的商业模式——例如小米的在线销售。

　　Bernstein分析师Mark Li和David Dai通过对全球最大的在线移动设备数据库PDADB.net进行研究，得出了以下三点结论：

　　其一，高通和联发科巩固了二者在移动芯片市场上的地位。三星和海思将因内部需求而在移动芯片市场“幸存”下来，其他厂商则可能陷入困境。

　　Bernstein在报告中称，“2014年高通的市场份额略有提高，我们将此归因于4G智能手机的兴起。去年，高通在4G芯片市场占有支配地位，联发科则在3G移动芯片市场上的份额进一步增长至52%。三星和海思分别是第三、第四大移动芯片厂商，美满电子(Marvell Technology)、英特尔、展讯通信等移动芯片厂商规模过小，对市场影响不大。”

　　其二，目前高通是4G移动芯片领域的领头羊，但是，借助中国和印度低端4G智能手机的快速增长，联发科在迎头赶上。

　　报告指出，三星是第一大智能手机厂商，其约三分之二的智能手机使用高通芯片，联发科尚未打进三星产品中。由于自己不开发移动芯片，包括LG、索尼和HTC在内的其他大型智能手机厂商也依赖高通芯片。联发科芯片的普及率还不够高。

　　报告还称，中国智能手机厂商是联发科的大客户，其中联想使用联发科芯片最多，占到其手机出货量的54%，其次是TCL(44%)和小米(36%)。来自中国和其他新兴市场的规模较小的智能手机厂商也主要依赖联发科提供芯片，尤其是印度Micromax和Karbonn，几乎全部使用联发科芯片。

　　其三，硬件创新已进入“高原期”。

　　报告称，“内核越多手机越好”的认识导致过去数年处理器内核数量受到追捧。去年，70%的智能手机配置四核处理器。联发科把芯片内核数量进一步提升到8个。高通虽经常质疑内核数量大战，但最终不得不选择跟风。不过，八核芯片普及率有限，四核芯片可能仍然是主流。

　　去年手机的RAM(随机存储器，用于临时存储正在运行程序的数据)和ROM(只读存储器，用于存储固件)容量出现适度增长，平均每部手机配置约1.4GB RAM和约13GB ROM。显示屏尺寸和分辨率的提高也进入平稳期。大尺寸显示屏非常普及，甚至苹果也最终决定迎合这一趋势，使得iPhone 6/6S成为有史以来最畅销的智能手机。但是，智能手机显示屏的平均尺寸接近5英寸，分辨率接近720p，进一步提升的空间有限。此外，去年电池容量、重量和厚度等智能手机硬件规格方面的改进也显示出饱和的迹象。

　　报道结语称，手机厂商可以从Bernstein这份报告中得到的启示是——进入新兴市场是关键、内容为王。